Diese Anleitung behandelt das manuelle Weichlöten bedrahteter Bauteile auf Leiterplatten. Ziel ist eine mechanisch stabile und elektrisch zuverlässige Verbindung. Für SMD-Löten, Netzspannung, Akkuzellen, Hartlöten und sicherheitskritische Baugruppen sind eigene Verfahren und Unterweisungen erforderlich.
Sicherheit zuerst: Nur an vollständig spannungsfreien Baugruppen arbeiten. Schutzbrille tragen, den Lötkolben ausschließlich am Griff anfassen und immer im standsicheren Halter ablegen. Lötrauch direkt an der Entstehungsstelle absaugen; Kopf und Atemzone aus der Rauchfahne halten. Am Arbeitsplatz weder essen noch trinken. Nach dem Löten Hände gründlich waschen – besonders beim Umgang mit bleihaltigem Lot.
Nach der Bearbeitung dieser Seite sollten folgende Arbeitsschritte sicher ausführbar sein:
| Pflichtausstattung | Ergänzend sinnvoll |
|---|---|
| temperaturgeregelte Lötstation mit passender Spitze und standsicherem Halter | ESD-Matte und ESD-Armband bei empfindlichen Bauteilen |
| für den Prozess geeignetes Elektroniklot mit Flussmittelseele | Flussmittel passend zu Lot, Leiterplatte und Reinigungsprozess |
| wirksame Lötrauchabsaugung nahe der Lötstelle | Entlötlitze oder Entlötpumpe für Korrekturen |
| Schutzbrille | Lupe oder Inspektionsmikroskop |
| Leiterplattenhalter | Multimeter für Durchgangs- und Kurzschlussprüfung |
| Messingwolle oder geeigneter feuchter Reinigungsschwamm | Isopropanol nur, wenn die Flussmittel- und Baugruppenvorgaben eine Reinigung verlangen |
| Seitenschneider und Pinzette | hitzebeständige Arbeitsunterlage |
Für Lehrwerkstätten ist bleifreies Elektroniklot in der Regel die zweckmäßige Standardwahl. Bleihaltiges Lot nur verwenden, wenn Anwendung, Gefährdungsbeurteilung und Betriebsanweisung dies ausdrücklich vorsehen. Lötlegierungen und Flussmittel nicht unkontrolliert mischen.
Die korrekte Solltemperatur hängt von Lotlegierung, Spitzengröße, thermischer Masse, Leiterplattenaufbau und Bauteilgrenzwerten ab. Maßgeblich sind daher das Datenblatt des Lots, die Arbeitsanweisung und die Angaben des Bauteil- beziehungsweise Leiterplattenherstellers.
Als Orientierung für Übungsplatinen kann bei bleifreiem Elektroniklot zunächst ein Bereich um 330 bis 360 °C erprobt werden. Die Temperatur nur so hoch einstellen, dass das Lot zügig und reproduzierbar fließt. Überhöhte Temperaturen beschleunigen die Oxidation der Spitze und können Pads oder Bauteile schädigen. Fließt das Lot nicht innerhalb weniger Sekunden, Arbeit unterbrechen, Lötstelle abkühlen lassen und Ursache prüfen, statt Temperatur und Kontaktzeit unkontrolliert zu erhöhen.
Die benetzte Fläche der Lötspitze gleichzeitig an Kupferpad und Bauteilanschluss anlegen. Eine zur Lötstelle passende Spitze überträgt Wärme besser als eine zu kleine Spitze. Nicht mit Druck arbeiten: Wärmeübertragung entsteht durch Kontaktfläche und Benetzung, nicht durch mechanische Kraft.
Merksatz: Erst beide Metallflächen erwärmen, dann Lot an die Lötstelle – nicht einen Lottropfen mit der Spitze zur Verbindung transportieren.
Eine gute Durchsteck-Lötstelle weist folgende Merkmale auf:
Die Oberflächenoptik allein ist kein ausreichendes Kriterium: Moderne bleifreie Lote können matter erscheinen als bleihaltige Lote. Entscheidend sind Benetzung, Form, Fehlerfreiheit und – soweit erforderlich – die elektrische Prüfung.
| Fehlerbild | Wahrscheinliche Ursache | Korrektur |
|---|---|---|
| raue, klumpige oder schlecht benetzte Verbindung | Lötstelle zu kalt, verschmutzt oder während des Erstarrens bewegt | Fixierung prüfen; Spitze reinigen und verzinnen; beide Flächen erneut gleichmäßig erwärmen; bei Bedarf wenig geeignetes Flussmittel und frisches Lot zuführen |
| große Lotkugel; Konturen nicht mehr erkennbar | zu viel Lot | Verbindung erwärmen und Überschuss mit Entlötlitze oder Entlötpumpe entfernen; Benetzung anschließend erneut prüfen |
| Lotbrücke zwischen benachbarten Pads | zu viel Lot oder ungeeignete Spitze | Überschuss mit Entlötlitze entfernen; unter Vergrößerung kontrollieren |
| Lot haftet nur am Anschluss oder nur am Pad | beide Flächen wurden nicht gleichzeitig erwärmt; Oberfläche verschmutzt | Lötstelle abkühlen lassen, reinigen und mit gleichzeitigem Kontakt zu Pad und Anschluss nacharbeiten |
| Pad hebt sich von der Leiterplatte | zu hohe Temperatur, zu lange Kontaktzeit oder mechanische Belastung | Arbeit stoppen; Leiterbahnverlauf und Reparierbarkeit fachlich beurteilen lassen; nicht wiederholt weiter erhitzen |
| dunkle Rückstände, verbrannter Geruch, verfärbtes Material | Überhitzung oder ungeeignetes Flussmittel | Arbeit stoppen; Ursache und Materialverträglichkeit prüfen; Temperatur und Kontaktzeit reduzieren |
Vor dem Einschalten:
Die Abbildungen wurden 2026 mit ChatGPT als schematische Lehrgrafiken erzeugt. Sie zeigen Prinzipien, ersetzen aber weder Betriebsanweisung noch praktische Unterweisung. Die dargestellten Handschuhe dienen ausschließlich der Materialhygiene und bieten keinen Hitzeschutz.